一季全球半导体封测产业淡季不淡 下半年或将面临严峻挑战

新华财经上海5月15日电(记者高少华)集邦咨询旗下拓墣产业研究院14日发布最新调查显示,2020年第一季度在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下,全球半导体封测产值持续向上;2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影响,终端需求下滑,可能导致封测产业下半年出现衰退。

拓墣产业研究院指出,封测龙头日月光第一季营收达13.55亿美元,年增21.4%,主要成长动能为5G手机及消费电子等封装应用。排名第二的安靠(Amkor)由于5G通讯及消费电子领域需求强劲,第一季营收年增28.8%,达11.53亿美元。矽品同样受惠这两类应用需求成长,第一季营收为8.06亿美元,年增34.4%,排名虽维持第四,但已逐步拉近与排名第三的江苏长电的差距。

中国大陆封测三强江苏长电、通富微电及天水华天今年第一季度营收表现受惠于中美关系回稳,逐步带动整体营收成长。然而,天水华天是前十大厂商中唯一出现营收衰退的厂商。拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时,为承接政府防疫相关红外线感测元件等封装需求,因而排挤原先消费电子等应用的生产进度。

存储器封测厂商力成在金士顿(Kingston)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等工厂的订单带动下,第一季营收年增33.1%。测试企业京元电第一季表现最为亮眼,营收同比增长35.9%。面板驱动IC及存储器封测企业南茂,今年第一季度从2019年的第十一名上升至第九名。

拓墣产业研究院认为,整体而言,中美贸易摩擦于去年第三季开始趋于缓和,对2020年第一季全球封测产业有正面作用,前十大厂商营收大致维持增长,呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落,对全球封测行业影响将在第二季度开始发酵,预期2020下半年开始,整体封测产业可能面临严峻市场挑战。

编辑:史言飞

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