《日本经济新闻》周一(6月6日)援引台湾鸿海精密董事长郭台铭称，苹果和亚马逊将与其联手竞购东芝的半导体业务。
据日经对郭台铭的采访，他说这两家美国科技巨头计划“入资”。目前尚不清楚，是采取直接投资方式还是为这笔交易提供融资。
鸿海在这次竞购中与旗下的日本夏普携手。
东芝由于美国西屋核电站的破产而面临成本超支，因此被迫出售半导体业务。
外界认为鸿海在这次竞购中并不处于领先位置，因其与中国关系紧密。日本政府曾表示，将阻止任何可能导致关键芯片技术流出日本的交易。
日本东芝上周三称，公司可能及时无法提交经审计的财务报告。
自现已破产的核业务子公司西屋的资产被意外减记后，东芝就与其审计公司普华永道Aarata有意见分歧，该公司一直无法向监管机构提交其财务报告。
东芝表示会在6月28日的股东大会上讨论该公司的获利前景、审计进度状况以及芯片部门的第三方投资。
