外媒报道称，全球最大移动芯片供应商——高通19日推出将手机与5G网络连接的第二代调制解调器(Modem)芯片。这将进一步加剧围绕5G网络的竞争。可实现更快无线数据连接的5G网络料今年稍晚开始推出。
据路透社19日报道，高通希望该设备将在今年稍晚及明年推动5G手机的普及。小米等一些中国手机制造商去年使用高通第一代调制解调器芯片，进行了小批量的5G手机生产，而19日宣布的第二代芯片旨在实现5G手机的大批量生产。
报道认为，高通此举比全球最大智能手机生产商三星电子预定发布新款旗舰盖乐世(Galaxy)系列手机的时间早一天。三星和高通公开承诺将在今年合作推出5G手机，分析师认为三星本周将公布其5G版本的旗舰机型。
报道称，高通的芯片无疑进入了一个相当拥挤的领域。全球第三大智能手机生产商——中国华为技术有限公司上个月宣布，已打造将用于自有品牌手机的5G芯片。三星也拥有名为Exynos 5100的5G 调制解调器芯片，将用于支持在美国以外销售的众多三星设备。另外英特尔计划今年下半年推出一款5G芯片。
报道称，与此同时，韩国和中国的运营商们酝酿今年春季开始启用5G网络，美国的运营商则计划今年稍晚启动。
