博通拟巨额并购高通 机构称半导体厂版图或变化

中国证券网2017年11月07日11:13分类:美国

半导体行业巨头博通于美国当地时间6日上午公布收购要约,计划以现金加股票的方式,按照每股70美元的价格斥资1300亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一要约被接受,将缔造科技行业有史以来规模最大的一次并购交易。

拓墣产业研究院分析指出,后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外,还有此并购案对全球晶圆代工的影响及对中国芯片产业的冲击。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,博通所瞄准的,极有可能是完成收购恩智浦半导体(NXP)的”新高通”。高通本身在全球无线通信领域居于领先地位,在完成恩智浦的收购后,将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供货商,考虑到车用电子市场将持续拥有一定的成长动能,加上博通也是车用以太网络的主要芯片供货商,收购高通将为博通带来相当大的效益。

姚嘉洋进一步指出,除了恩智浦在车用半导体是最大的供货商外,另一大关键点在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线,能与博通高度互补。观察博通过去的并购案以及营收类别的比重,通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉,而恩智浦的前20大客户中,就有5家是通讯基础建设厂商。

上述分析师还表示,完成收购高通的博通,对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先,其对于晶圆代工与封测厂商的议价能力将显著提升。而由于高通宣布收购恩智浦后,恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂,在厂房未出售的情况下,博通将成为全球第三大半导体厂商,仅次于英特尔与三星,这也将一口气拉开与其他全球主要半导体厂商的距离。但依照博通过去的经营策略,为了提升营运效率,通常会将不需要的产品部门快速出售。因此,未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出,也值得留意。

不过,据美国媒体披露,高通方面预计将强烈抵制这项要约提议,因为这一收购报价远低于预期。此外,高通预计还将提出担忧,该并购可能会引发监管层反托拉斯审查。(记者 王宙洁)

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[责任编辑:王静]