半导体行业巨头博通于美国当地时间6日上午公布收购要约，计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1300亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一要约被接受，将缔造科技行业有史以来规模最大的一次并购交易。
拓墣产业研究院分析指出，后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外，还有此并购案对全球晶圆代工的影响及对中国芯片产业的冲击。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，博通所瞄准的，极有可能是完成收购恩智浦半导体(NXP)的”新高通”。高通本身在全球无线通信领域居于领先地位，在完成恩智浦的收购后，将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供货商，考虑到车用电子市场将持续拥有一定的成长动能，加上博通也是车用以太网络的主要芯片供货商，收购高通将为博通带来相当大的效益。
姚嘉洋进一步指出，除了恩智浦在车用半导体是最大的供货商外，另一大关键点在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线，能与博通高度互补。观察博通过去的并购案以及营收类别的比重，通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉，而恩智浦的前20大客户中，就有5家是通讯基础建设厂商。
上述分析师还表示，完成收购高通的博通，对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先，其对于晶圆代工与封测厂商的议价能力将显著提升。而由于高通宣布收购恩智浦后，恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂，在厂房未出售的情况下，博通将成为全球第三大半导体厂商，仅次于英特尔与三星，这也将一口气拉开与其他全球主要半导体厂商的距离。但依照博通过去的经营策略，为了提升营运效率，通常会将不需要的产品部门快速出售。因此，未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出，也值得留意。
不过，据美国媒体披露，高通方面预计将强烈抵制这项要约提议，因为这一收购报价远低于预期。此外，高通预计还将提出担忧，该并购可能会引发监管层反托拉斯审查。(记者 王宙洁)
