6月8日消息，据国外媒体报道，知情人士称，东芝计划在下周确定旗下半导体业务竞购战的胜出者。
两位消息人士称，东芝将于6月15日召开董事会会议，决定哪一方出价占优。
知情人士称，目前东芝的选择范围已经缩小，仅包括美国芯片生产商博通(Broadcom)和美国科技基金Silver Lake递交的一份要约、以及东芝芯片业务合作伙伴西部数据和日本有政府背景的投资方联合提交的另一份要约。
此前，日媒曾报道，西部数据提议斥资共2万亿日元(约合人民币1230亿元)收购东芝半导体子公司“东芝存储器”。知情人士称，提议内容为西部数据斥资1.5万亿日元获得可转为普通股的优先股，并让产业革新机构和日本政策投资银行出资共5000亿日元获得普通股。
西部数据曾提出法律挑战，指责东芝严重违反合约，在没有征得其同意的情况下不能出售该业务，并要求独家谈判权。
消息人士曾表示，博通团队的出价很有吸引力，因为其出价较高，为2.2万亿日元。
东芝半导体业务吸引了许多竞购者，私人股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)计划以大约1.5万亿日元(135亿美元)竞购东芝芯片业务的多数股权。鸿海精密工业与韩国SK海力士也想挽回劣势。苹果、亚马逊等公司预计将加入鸿海的收购行动。
东芝公司上月公布了2016财年合并报表暂定值，预计净亏损达9500亿日元(约合83亿美元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。东芝资不抵债的估算金额为5400亿日元。
日媒称，根据规定，东芝明年3月底若无法扭转现有的资不抵债状态，将面临摘牌退市。除去出售储存芯片业务已别无他法。(宋星)
