松下和富士通将设立新公司合并半导体业务
新华08网东京2月1日电(记者何德功)松下和富士通公司将于今年成立新公司，合并汽车和家电等使用半导体大规模集成电路业务，重振亏损的大规模集成电路业务，日本政策投资银行将出资数百亿日元｡
据悉，新公司的名称和总部地址尚未确定｡正在重建经营的瑞萨电子公司也参与了业务合并谈判，但由于没能接受相关条件而决定退出｡
另外，富士通公司正在研究出售位于三重县桑名市的工厂，该工厂是半导体的主要生产基地，目前正与半导体大型制造厂商台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)交涉｡3月底，富士通公司将出台重振半导体业务措施｡
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